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  • LCS半自動旋涂顯影刻蝕機

    LCS專為晶圓和平面基片的半自動旋涂和開發而設計,將是試點項目、研究所和研發的*。 它保證了高均勻性和可重復性以及簡單的操作和維護。 它可以處理最大 150 毫米的晶圓或最大 125x125 毫米的方形基片。

    訪問次數:877
    產品價格:面議
    廠商性質:代理商
    更新日期:2023-11-13
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