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  • 可編程切條機

    可編程切條機適合膠體金試條的切割,也可加裝定位傳感器切血糖條等。

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    更新日期:2023-11-13
  • DME-220模具矩陣擴展器

    DME-220 專為切割后的晶圓擴展而設計,以實現一致的芯片分離距離。晶圓擴展使拾取操作更容易并防止邊緣碎裂。

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    更新日期:2023-11-13
  • WCS-200晶圓清洗機

    WCS-200專為切割后的晶圓清洗而設計。該系統有兩種配置:最大8英寸的晶圓和最大12英寸的晶圓。

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  • WM-200晶圓貼片機

    WM-200 用于將無氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基片上。它與UV固化膠或普通膠兼容(自動卷取和去除保護背襯是標準功能)。該系統配件包含易于更換的真空吸盤,適用于各種應用(柔軟觸感、多面板等)。

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    更新日期:2023-11-13
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